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新闻动态

PCB布局中的DFM：提升可制造性的关键要素

2025-07-21

本文探讨了PCB布局中的DFM（可制造性设计）原则，分析了如何优化PCB设计以提高生产效率、降低成本并减少制造缺陷，帮助工程师提升PCB的可制造性。 ...

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PCB设计的EMI和EMC标准解析

2025-07-18

本文详细介绍PCB设计中EMI（电磁干扰）和EMC（电磁兼容）的核心标准与设计原则，帮助工程师优化电路板布局，确保设备符合行业规范。...

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如何修复常见的PCB Gerber文件问题？实用技巧与解决方案

2025-07-18

本文介绍常见的PCB Gerber文件问题及其修复方法，帮助工程师快速解决文件错误，确保PCB制造顺利进行。...

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医疗血氧仪PCBA加工组装：关键技术与应用解析

2025-07-18

本文详细介绍了医疗血氧仪PCBA加工组装的关键技术与应用，涵盖电路设计、元器件选型、生产工艺及质量控制，助力医疗设备高效稳定生产。...

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BGA元器件组装返修知识详解：提高焊接质量与可靠性

2025-07-18

本文详细介绍BGA元器件的组装与返修关键技术，包括焊接工艺、常见问题及解决方案，帮助提升电子制造的良率与可靠性。...

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