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新闻动态

多层板PCB设计全面教程：从层叠规划到制造输出的核心要点

2025-12-01

本文提供一份详尽的多层板PCB设计教程，深入讲解层叠规划、布局策略、布线技巧及制造文件输出等关键步骤，帮助电子工程师提升设计效率与产品可靠性，规避常见设计陷阱。...

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掌握高速电路设计核心：从信号完整性到成功布局的全面指南

2025-12-01

本文深入探讨高速电路设计的关键挑战与解决方案，涵盖信号完整性、电源完整性和电磁兼容性等核心概念，为工程师提供从理论到实践的全面设计指南，助力打造稳定可靠的高性能电子产品。...

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高频PCB板为何选择沉金工艺？它与金手指有何本质区别？

2025-11-28

本文深入探讨了高频PCB板采用沉金工艺的核心原因，并清晰解析了沉金与金手指在作用、结构和应用上的关键区别，帮助读者正确理解和选择这两种工艺。...

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PCB线路板为何需要做阻抗控制？深度解析其重要性与影响因素

2025-11-28

本文深入探讨了PCB线路板进行阻抗控制的多重原因，从信号完整性、能量传输到电磁兼容等方面，全面分析阻抗设计在现代电子制造中的关键作用。...

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PCB线路板导电孔塞孔工艺解析：提升可靠性与性能的关键

2025-11-28

本文详细介绍了PCB线路板导电孔塞孔工艺的重要性、工艺流程、常见方法及其对电路板可靠性和性能的提升作用，帮助读者全面理解这一关键工艺。...

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