新闻动态_上海创馨科技集团_第13页

新闻动态

高频电路板与普通电路板的区别

2025-05-16

本文详细解析高频电路板与普通电路板在材料、设计、应用等方面的核心差异，帮助工程师根据需求选择合适的电路板类型。...

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多层PCB电路板设计要点

2025-05-15

本文深入探讨多层PCB电路板设计的关键要点，涵盖层叠规划、信号与电源优化、电磁兼容性设计等核心内容，为工程师提供高效可靠的设计思路。...

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PCB逆向工程的技术原理与行业应用

2025-05-14

本文全面解析PCB逆向工程的技术流程、核心原理及其在电子产品开发、工业制造等领域的应用价值，探讨如何通过逆向技术实现高效创新与成本优化。...

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RFID如何重塑商业生态：从供应链到消费终端的智能革命

2025-05-14

本文深入解析RFID技术的核心原理、实际应用场景及行业价值，探讨其如何通过智能化管理推动物流、零售、医疗等领域的数字化转型，为企业和用户提供高效解决方案。...

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BGA返修技术解析

2025-05-14

本文深入探讨BGA返修的核心流程、设备选择及常见问题解决方案，帮助技术人员掌握精密电子元件返修的关键技术，提升维修效率与成功率。...

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