在电子设备开发中，电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）是PCB设计必须考虑的关键因素。EMI指电路板产生的有害电磁辐射，可能干扰其他设备；而EMC则要求设备在电磁环境中既能正常工作，又不影响其他系统。为了满足行业规范，PCB设计必须遵循相关EMI/EMC标准，以确保产品的可靠性和市场准入资格。

国际通用的EMC标准包括CISPR、FCC和IEC等机构制定的规范。例如，CISPR 22/32规定了信息技术设备的辐射和传导发射限值，而FCC Part 15则针对美国市场的电子设备提出EMI要求。此外，IEC 61000-4系列标准定义了抗扰度测试方法，确保设备能够抵抗静电放电（ESD）、快速瞬变（EFT）等干扰。在设计阶段，工程师需要根据目标市场选择适用的标准，并以此指导PCB布局与布线策略。

降低EMI的关键在于优化电路板布局与信号完整性。高频信号线应尽量缩短，避免形成天线效应，同时采用差分走线以减少共模噪声。电源完整性也至关重要，通过合理的去耦电容布置和低阻抗电源平面设计，能够有效抑制电源噪声。多层板设计中，将敏感信号层与电源/地层相邻布置，可利用镜像平面效应降低辐射。此外，关键信号线（如时钟线）的端接电阻匹配和包地处理，可进一步减少信号反射和串扰。

EMC设计还需关注接地策略与屏蔽措施。单点接地适用于低频电路，而高频系统可能需要混合接地或多点接地以避免地环路干扰。对于易受干扰的模拟电路，可采用隔离地平面或磁珠滤波增强抗扰度。在辐射较强的区域（如开关电源或RF模块），局部屏蔽罩或导电泡棉能显著降低电磁泄漏。测试阶段，通过预扫描（Pre-scan）识别EMI超标频点，再针对性调整PCB设计，是提高认证通过率的有效方法。

随着电子设备复杂度提升，EMI/EMC设计已成为PCB开发的核心挑战。通过早期规划标准合规要求、运用仿真工具（如SI/PI分析）以及迭代测试验证，工程师能够高效平衡性能与电磁兼容性，打造符合全球市场要求的高质量产品。